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昆山常见Wire Bonding工艺问题与对策-苏州黄色麻豆视频网站光电科技有限公司

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        昆山常见Wire Bonding工艺问题与对策

        2026-07-17(14)次浏览

        　　常见Wire Bonding工艺问题与对策问题原因对策虚焊 / 脱焊焊盘氧化、功...

        常见Wire Bonding工艺问题与对策

        问题
        原因
        对策
        虚焊 / 脱焊
        焊盘氧化、功率不足、压力不够
        等离子清洗、提高超声功率、增加键合压力
        球裂 / 塌陷
        功率过大、压力过高、球径过小
        降低功率、减小压力、调整 EFO 参数增大球径
        线弧塌线
        弧高过低、拉力过大、导线软
        提高弧高、调整拉线速度、更换高张力导线
        焊盘剥离
        压力过大、焊盘附着力差
        减小压力、优化焊盘工艺(增加种子层)
        相邻线短路
        线间距不足、线弧扭曲
        调整线间距、优化线弧轨迹、加强定位精度


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